该公司在3年内将可供产品提高到250000余种，初步实现基本覆盖通用型IC产品并及时更新最新应用型IC产品的供货能力，配套建立世界级水平的“全球发货中心”，最终建立对半导体产品的“全覆盖”，使得拟建的“一站式IC应用服务中心”成为全球中小企业及研发产品供货的发货基地，其持续经营能力和盈利能力是可类比的、可预期的、可信任的 ...
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一、 项目建设地点
本项目位于武汉市江夏区大桥乡，距武汉市市内主交通道路三环线直线距离6公里左右，距武汉市地理中心黄鹤楼直线距离约15公里左右。 地理条件优越，交通极为便利。
项目用地170亩， 一期拟建总建筑面积40000平方米。
二、 项目基地总体规划(170 亩用地范围内总体规划)
该用地性质为工业用地，土地总面积170亩(含代征土地)。 本期计划用地面积约106亩(含代征土地)，公司将根据市场发展需求和公司实际经营情况，计划剩余土地投资项目(与主营业务相关)。
据此，根据公司需要及项目条件，项目用地规划如下：
三、 项目建设周期
2011年8月～2011年12月：土地的招、拍、挂；
2012年1月～2012年12月：规划、设计、 场地三通一平、 报批；
2013年1月～2014年6月： 一期建设，建成后部分投运；
四、 项目总投资
用公司超募资金先期投入5000万元， 其余资金公司将通过自筹资金或银行贷款等其它融资方式解决。
五、 项目经济效益
项目建成后，公司有条件达到如下目标：
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